随着这家韩国芯片制造商扩大美国用于人工智能系统的存储器产能，SK海力士在印第安纳州西拉斐特的普渡研究园区举行了一座先进封装与研发设施的破土动工仪式。该项目目前投资额已超过40亿美元，将包括一条下一代高带宽内存（HBM）封装生产线和一座AI半导体研发设施。洁净室计划于2028年下半年开始运营。HBM是一种专用存储器，通过垂直堆叠芯片来加快数据处理速度，同时降低功耗，因此对AI数据中心十分重要。SK海力士表示，该设施及相关供应链投资预计可在当地支持约7,000个直接和间接就业岗位。2024年12月，根据《芯片与科学法案》（CHIPS Act），该项目获得了4.58亿美元的美国政府拨款以及最高5亿美元的贷款。Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度，SK海力士按营收计占据全球HBM市场58%的份额，而三星电子和美光科技的份额均为21%。