SK海力士计划于2029年第三季度在韩美供应链带量生产HBM4E

  • SK海力士为其西拉法叶先进封装工厂举行奠基仪式。
  • 这座印第安纳州工厂计划于2029年下半年量产高带宽内存。
  • 3名韩国战争老兵在仪式上获得全场起立鼓掌。

SK海力士在印第安纳州西拉法叶为其投资超过40亿美元的先进封装园区举行奠基仪式,目标是在2028年10月前完成洁净室准备工作,并从2029年第三季度开始量产高带宽内存。该项目将把在韩国制造的HBM晶圆运往美国进行封装和测试,以服务AI客户。在普渡大学校区举行的仪式上,3名韩国战争老兵——99岁的Robert Brown、96岁的Francis R. Williamson和95岁的Norman Heaton——获得全场起立鼓掌。公司表示,还将加入韩国商工会议所和韩美联盟基金会面向即将退役的驻韩美军人员的招聘平台;此举以印第安纳州的战时遗产和当地联系为背景。首席执行官Kwak Noh-jung表示,该工厂将成为下一代AI内存生态系统和社区共同发展的支柱。州长Mike Braun强调,项目必须加强沟通并为印第安纳州带来净收益;在美国各地因电力和用水问题对AI基础设施的反对声不断之际,他还提到,围绕该地块住宅用地改为工业用地的重新分区仍存在诉讼。参议员Todd Young则表示,关税和《CHIPS法案》工具应聚焦于战略性国内生产。联邦支持包括最高4.58亿美元的拨款和5亿美元贷款,预计将创造约1,000个现场岗位以及约7,000个直接和间接岗位;奠基仪式当天,公司股价上涨2.3%,至161.61美元,华尔街共识评级为买入,平均目标价约为248美元。

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