2026年第二季度，全球纯晶圆代工厂营收同比增长29%，人工智能芯片需求激增。台积电的市场份额维持在73%，与上一季度持平，较上年同期的71%有所上升；三星电子的市场份额为7%，双方相差66个百分点。前两大厂商合计控制了80%的市场份额。Counterpoint Research表示，AI订单和产能重新分配已导致先进及成熟制程节点出现供需失衡。台积电的2纳米制程已进入量产阶段，3纳米产能正在扩张；8英寸和12英寸成熟节点以及先进封装领域供应紧张，推动产能利用率维持高位。三星正专注于提升SF2 2纳米制程的良率，而SF4和SF5制程需求以及晶圆价格上涨推动其营收增长，但市场份额并未增加。中芯国际以5%的份额排名第三，联华电子和格芯分别以4%和3%的份额位列其后。Counterpoint预计，随着AI服务器、高性能计算和边缘计算需求继续支撑市场，下半年晶圆平均售价将进一步上涨，产能利用率仍将维持相对高位。