Galaxy Z Fold 8需求令联电22纳米显示驱动芯片产能承压

三星电子新推出的Galaxy Z Fold8需求强于预期,导致其显示驱动芯片(DDI)供应出现瓶颈。DDI是控制屏幕像素的芯片,由三星电子系统LSI部门设计,并由台湾晶圆代工厂联电采用22纳米工艺生产,目前该工艺产能已达上限。三星提出的超紧急生产请求遭到拒绝,原因是联电的生产线还在制造其他芯片。因此,三星计划将原本为明年开发预留的DDI产能转用于今年的量产。从晶圆生产到制成DDI,正常生产周期约为4个月,之后还需与三星的OLED面板进行贴合并完成最终组装。三星还在增加铰链和超薄玻璃的订单。需求指标包括:越南预订量达到上一代产品的2.4倍,东南亚和大洋洲市场的预订量增长约60%,以及欧洲市场创下三星折叠屏手机预订量新高。据报道,三星正考虑将Z Fold8的年产量提高100万台,从280万台增至380万台。翻盖式Z Flip8的需求仍在预期范围内,而苹果计划于今年下半年推出一款护照式折叠产品。

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