SEMICON Taiwan 2026将于9月2日至4日在台北南港展览馆举行，主题为“Transform Tomorrow”。届时将有来自65个国家和地区的逾1,300家参展商，设4,300个展位，预计吸引逾100,000名参与者。50多场国际论坛将于8月31日开始，探讨AI基础设施、先进工艺、异质整合、先进封装、量子计算、智能制造和芯粒架构等议题。SEMI预计，今年全球半导体营收将超过1.5万亿美元，到2030年或将达到2万亿美元；全球半导体材料市场预计到2027年将达到920亿美元，其中台湾约占30%。本届全天CEO峰会将邀请来自台湾AI供应链各环节的领袖参加，谷歌AI与基础设施高级副总裁兼首席技术专家Amin Vahdat将发表开幕主题演讲。与会嘉宾表示，AI正推动先进封装和异质整合走向系统架构的核心，而台湾则受益于芯片设计、制造、封装、测试、材料和系统应用等环节之间的协同。新增展区将涵盖量子技术、晶圆厂智能化、芯粒和初创企业；与此同时，资本市场研究正关注Micro LED的快速增长，以及半导体工厂和设备的持续需求。