SK海力士第二季度硅晶圆采购量环比增长104%，远超三星电子，为下一代HBM4生产做准备。此举反映出公司预计晶圆价格将上涨，同时需要防止材料短缺限制HBM和先进DRAM产能。第一季度业绩强劲，包括营收52.58万亿韩元、营业利润37.61万亿韩元，为这一策略提供了支持。SK海力士已将1C DRAM扩产目标提高至2027年第一季度末每月17万至20万片，规模接近翻倍；计划投资40亿美元在印第安纳州建设HBM封装工厂；并已完成基于1C节点的16GB LPDDR6开发，以及375层NAND量产验证。公司还允许部分一级设备供应商上调3%至4%的价格，结束持续五年的要求供应商降价做法。另据报道，SK海力士正在评估英特尔晶圆代工是否可作为HBM4E基础裸片和封装的第二家供应商，与台积电并列。不过，公司表示部分报道细节与事实不符，且尚未确认其技术路线图。