台积电正在扩展3DFabric平台和COUPE硅光子技术，以应对AI工作负载快速扩张所带来的计算、带宽和散热限制。预计到2027年，硅光子技术将占据光收发器市场超过50%的份额，而供应商预计将在2026年下半年进入共封装光学（CPO）量产阶段。台积电表示，其路线图结合了先进硅技术、SoIC 3D堆叠、HBM集成、CoWoS先进封装和光互连。公司预计，到2029年，单个CoWoS封装可集成24个HBM堆叠；与2024年相比，AI晶体管容量将提升超过48倍，HBM带宽将提升34倍。2025年光收发器销售额增长25%，预计2026年将再增长50%；但其部署仍取决于激光器、光纤、连接器、测试、产能、良率以及更广泛的供应链协同。