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三菱化学开发半导体封装用热收缩填料

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  • 三菱化学开发出负热膨胀填料，并计划将其商业化。
  • 2026财年将提供试制样品，随后于2027财年下半年开始量产销售。
  • 三菱化学已在多个客户现场开始进行样品评估。
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