德国与台湾深化半导体合作，台积电德累斯顿晶圆厂按计划推进

德国与台湾正将半导体合作拓展至晶圆厂投资以外。由台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）参与成立的合资企业欧洲半导体制造公司（ESMC）德累斯顿工厂正按计划推进，目标是在2027年底前投产。该工厂计划采用28/22纳米和16/12纳米工艺，为汽车和工业应用提供芯片，并获得客户需求承诺支持。随着涉华地缘政治紧张局势加剧，德国正寻求与包括日本、韩国、美国和台湾在内的民主伙伴加强可信技术供应链，双方合作正是在这一背景下展开。