臻鼎科技控股（4958.TW）、Hanmi Semiconductor和Hanwha Semiconductor在2026年台北国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）上分别发布了技术路线图，覆盖从高速互连到芯片封装的AI基础设施需求。臻鼎展示了800G和1.6T光模块，以及层数最高达34层的AI服务器板。Hanmi发布了5款2.5D封装设备，推动其HBM热压键合机业务拓展至通过硅中介层集成GPU、CPU和HBM的系统。Hanwha Semiconductor则首次展示了600×600毫米SFM5扇出型面板级封装设备，并展出了混合键合、3D HBM和2.5D晶圆级芯片封装系统。随着AI半导体对更高带宽、更高集成度和更高生产效率的需求不断增长，这些公司正积极布局；臻鼎表示，全球PCB市场规模预计到2030年将超过1400亿美元，机构投资者则认为需求确定性可延续至2027年。