台湾积体电路制造股份有限公司（NYSE:TSM）计划在高雄白埔产业园区建设一座占地3公顷的先进封装设备与材料联合研发验证中心，日月光科技则将建设两座专注于CoWoS、PLP及相关技术的工厂。该中心将配备模块化工艺验证产线和人才培训中心，台积电预计验证效率将提升25%至50%。台积电表示，到2027年，CoWoS产能年增长率可能超过80%；强劲的人工智能需求或将推动这一增长趋势延续至2029年。随着数据中心基础设施不断扩张，公司还在开发硅光子技术、共封装光学、3DFabric封装和人工智能集成系统。台积电股价在周三盘前交易中下跌1.25%，至408.82美元；此前该股过去12个月累计上涨81.27%，与此同时，以成长股为主的股票普遍走弱。白埔产业园区占地约88.73公顷，其中约53公顷用于工业用途，预计本月开始开发。此次扩建正在强化高雄北部的半导体产业集群，也引发市场对桥头新市镇和高雄大学特区可能成为住宅市场受益区域的关注。