随着人工智能需求超过晶圆厂扩建、设备交付和上游材料的供应能力，台湾积体电路制造正面临严峻的产能和供应链压力。台积电高级副总裁兼联席首席运营官侯永清于2026年9月2日在台北国际半导体展上表示，台积电的设备采购需求以2025年12月的基准值1为标准，第一季度升至1.25倍，7月进一步升至1.9倍——不到8个月内大约增长90%。公司目前同时建设约20座晶圆厂，其中包括台湾地区13座以及海外5至6座，而历史上通常同期推进4至5个项目。不过，侯永清表示，这一扩建规模仍然不足，并受到熟练建筑工人短缺的限制。欣兴电子董事长简明仁在同一论坛上表示，随着设计规模扩大、复杂程度提高，基板供需失衡正在恶化；其中，核心ABF材料和TGV相关技术高度依赖日本中小型供应商。过去18个月里，欣兴电子已与客户及这些供应商举行10多次协调会议。简明仁还表示，先进制程节点与成熟制程节点在人工智能生态系统中具有互补性，并指出高密度键合、特殊存储器、基于逻辑的裸片、带深沟槽电容的硅中介层以及硅光子学等领域存在机遇。台积电已将2026年资本支出提高至600亿至640亿美元，目标是在2026年底前将3纳米月产量提高至18万片晶圆；与此同时，随着人工智能推动系统级供应链协调趋于紧密，公司仍受到工业设施、电力储备、先进封装、电力供应和散热管理等方面的持续限制。