三星电子第二季度将其HBM（高带宽存储器）营收份额从21%提升至33%，随着向全球主要科技公司扩大最新HBM产品出货，其与市场领先者SK海力士的差距缩小至17个百分点。三星于2月开始量产出货HBM4，这是面向英伟达新款Vera Rubin芯片的最新一代产品，并在量产出货后的4个月内实现10亿美元、约1.36万亿韩元的HBM营收。SK海力士在4月至6月期间仍以50%的份额位居第一，但低于一年前的64%，其表现受到HBM3E的支撑；美光的份额为18%。Counterpoint Research表示，目前HBM营收主要仍来自HBM3E，并预计HBM4出货将在下半年正式启动。随着扩大HBM4供应，三星预计将在出货量增长的推动下进一步提高市场份额。另据数据显示，三星以38%的份额领跑整体DRAM市场，领先于SK海力士的25%、美光的24%和CXMT的10%。