台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）正在全球建设约20座晶圆厂和先进封装设施，但仍无法跟上人工智能芯片需求。台湾半导体产业协会理事长、台积电高级副总裁侯永清在台北举行的Semicon Taiwan 2026首席执行官峰会上表示，需求的变化幅度和频率均达到30年来最高水平，而7月设备采购需求已达到2025年年底水平的1.9倍。台积电目前正在推进台湾地区13座晶圆厂以及海外5至6座晶圆厂的建设，而此前通常同时推进的项目数量为4至5个。侯永清表示，主要制约因素不是资金，而是熟练建筑和安装工人短缺。厂房建成后，仍需安装洁净室、特种气体和公用工程系统、维护基础设施、生产设备及封装生产线，才能开始生产。台积电已将2026年资本支出计划上调至600亿至640亿美元，并将累计美国投资承诺提高至2650亿美元。晶圆代工市场同比增长29%，台积电连续第二个季度保持73%的市场份额。由于设备、劳动力和产能仍受限制，先进制程节点和CoWoS先进封装的供应紧张可能会持续。