Arm与三星电子已启动一项联合开发计划，目标是为智能手机及其他终端设备打造端侧人工智能系统级芯片。Arm将提供AI加速器架构、寄存器传输级设计和客户需求，三星系统LSI部门将负责开发SoC，其晶圆代工部门则将采用2nm全环绕栅极工艺进行量产。该项目采用限制用途许可框架，将Arm技术限定用于指定客户和产品。市场猜测OpenAI可能是终端客户，但三星、Arm和OpenAI均未证实这一说法。该计划让三星有机会整合芯片设计与制造服务，延续其此前与Arm的合作，并有望巩固其在不断增长的定制AI芯片市场中的地位。博通公布第三季度AI半导体收入为167亿美元，其中73%来自定制芯片，并预计第四季度收入为217亿美元。三星与Arm的项目仍处于开发阶段，最终客户、规格、出货时间表和生产规模均尚未确认。