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韩美2000亿美元框架将半导体晶圆厂建设单独处理
2026年9月6日15:33 (47d ago)
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AI摘要
韩国政府和业界将2000亿美元投资框架与存储芯片工厂建设分开处理。
在韩国收回本金后,美国将获得90%的利润。
张尚植表示,三星电子和SK海力士的厂区应被视为对现有供应链的贡献。
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