华为正通过协调国产深紫外（DUV）光刻设备的开发，在中国半导体自主可控进程中扩大其作用。光刻设备是芯片设计和制造之外，半导体行业技术要求最高的环节。总部位于上海、成立于2022年的初创企业U-Precision已共同开发出一套先进DUV系统，目前正在中芯国际（SMIC）、其他中国芯片制造商以及华为生产线上进行测试。该公司计划在2026年底前生产12台设备，但部分原型机仍采用外国零部件，其中包括据报道由德国蔡司供应的投影镜头。华为旗下哈勃投资部门和深圳元知星火已投资于中国投影光学和高功率光源开发商，其中包括Fujian Zichi Photonics和Beijing RS Laser Optoelectronics。此前另一份报道曾指认Shanghai Yuliangsheng为该项目的主要设备制造商；而路透社7月下旬的报道称，国有的上海集成电路研发中心正在整合U-Precision与上海微电子装备团队，目标是在2026年生产约5台设备、2027年生产20台。该项目旨在支持先进人工智能芯片生产，并最终减少对ASML的依赖，但中国晶圆厂目前仍高度依赖ASML设备，且U-Precision的设备在达到相当的生产效率前还需经过多年的验证。华为还计划在2026年实现约60万颗昇腾910C加速器的目标；与此同时，DeepSeek已订购至少16万颗昇腾950DT芯片，用于其规划中的1吉瓦数据中心。