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友达光电批准投入864.1亿新台币建设玻璃半导体封装产线

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  • 友达光电批准建设玻璃基板和半导体先进封装试产线。
  • 864.1亿新台币将用于建设TGV、RDL和玻璃基板试产设施。
  • 友达光电在2026年台湾国际半导体展上展示了玻璃封装和Micro LED CPO项目。
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