三星电子周二在横滨开设先进封装研究中心，使其AI芯片开发更贴近在半导体设备和材料领域占据优势地位的日本供应商。该设施将重点开展后端工艺，即把多颗芯片集成为高性能单元的工艺。随着晶体管微缩放缓、AI计算需求增长，这项技术的重要性日益提升。该中心是三星更广泛的先进封装实验室项目的一部分。该实验室于本月开始全面运营，占地约6600平方米，配备半导体级洁净室，并有约95名日本和韩国研究人员。日本政府计划通过经济产业省管理的半导体基金，在2028年前投资最多200亿日元，约合1.299亿美元。包括东京电子和Ibiden在内的50多家日本企业参与了这项研究，而这份新账户将东京电子、Disco和Resonac列为先进封装工具和材料的重要供应商。三星旨在缩短开发周期、提升高性能封装能力，并增强其相对于台积电和英特尔的竞争地位。另据计划，三星将于明年1月在拉斯维加斯举行的CES 2027上揭晓一款人形机器人原型。该项目延续了Ballie等消费级机器人展示，以及三星成为Rainbow Robotics最大股东的举措，但该公司尚未公布产品规格、定价或商业化时间表。