Spirox（台湾证券交易所：3055）于2026年9月8日在新竹举办先进封装技术论坛，汇聚康宁和DNP专家，探讨Glass Core、TGV（玻璃通孔）、可靠性及检测技术在下一代人工智能和高性能计算（HPC）应用中的发展。该公司推出SP7000G高速TGV裂纹检测系统，可在不到20分钟内扫描一片510 mm × 515 mm的玻璃基板，并在金属化和ABF增层工艺后检测内部微裂纹。康宁强调，Spirox的激光断层扫描是一种用于识别玻璃内部缺陷的无损检测方法；随着Glass Core基板迈向大规模量产，DNP则强调了可靠性和失效分析的重要性。Spirox表示，SP7000G可与其SP8000G系统形成互补，并支持研发、质量控制和大规模制造。