格芯与美国商务部敲定3.75亿美元量子研发资助

格芯已与美国商务部芯片研发办公室就一项为期五年的研发资助协议达成最终协议，资助金额最高可达3.75亿美元。该资助将支持格芯的量子技术解决方案业务，旨在扩大美国本土量子半导体制造规模，并帮助量子计算企业从研发和原型设计阶段迈向商业化生产。资金拨付与指定里程碑挂钩，将支持低温CMOS、先进封装和异质集成等领域的工作。格芯表示，这项协议将推动建立安全的美国本土量子芯片生态系统；此前，格芯还曾与该办公室就硅光子研发签署一份金额为3亿美元的单独意向书。