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同芯微电子在 Seamless Africa 2026 展示支付与数字身份安全芯片
2026年9月8日14:16 (47d ago)
正在验证中
AI摘要
同芯微电子在 Seamless Africa 2026 展示了支付、终端和电子身份安全技术。
TMC TONGXIN MICRO 在24年间已在全球出货超过270亿枚芯片。
据该公司称,其身份技术已为全球超过10亿公民提供保护。
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