中国最大的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）全球市场份额已突破10%，但仍在努力提升HBM3产品的良率，凸显其快速扩张与领先供应商之间持续存在的技术差距。Counterpoint Research测算，CXMT第二季度DRAM市场份额为10%，较一年前的4%增长逾一倍；TrendForce则测算其份额从第一季度的7.6%升至第二季度的9.5%。CXMT上半年营收同比增长约10倍，服务器DRAM营收首次超过移动DRAM营收，公司也实现了净利润。然而，据报道，其8-Hi HBM3试产初始良率约为25%至30%，而SK海力士的良率超过90%；这意味着在前端加工和后端封装完成后，每100颗芯片中近80颗被报废。CXMT已向阿里巴巴和AI芯片设计商寒武纪提供数量有限的可正常工作的样品，同时继续改进工艺。随着AI基础设施投资增加对HBM、服务器DDR5和企业级SSD的需求，而制造商将产能从通用DRAM转移出去，该公司预计存储芯片短缺将持续。TrendForce报告称，第二季度全球DRAM营收为1547.3亿美元，环比增长59.5%。三星电子以39.4%的份额领跑，其次是SK海力士，份额为24.9%，美光为23.3%。HBM4所需晶圆量约为传统DRAM的3倍，KB证券预计，到2027年DRAM和NAND的需求将超过供应10个百分点以上。CXMT能否提高良率并改善后端TSV工艺，将决定其在中国存储自主化进程中推进的速度；与此同时，其更大规模的产能扩张最终也可能导致供过于求。