三星电机与LG Innotek正竞相扩大其AI半导体封装基板业务。两家公司在KPCA Show 2026上展示了大尺寸、高层数、玻璃和FC-BGA技术，同时开发用于英特尔Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T（EMIB-T）的封装基板。生成式AI加速器的数据输入输出量不断上升，推动市场对能够解决翘曲、信号完整性、散热和超细线路问题的封装基板需求增长。三星展示了2.5D和2.1D封装技术，包括桥接芯片嵌入和直接重布线层图形化；LG Innotek则首次展示了大尺寸FC-BGA封装基板、芯片嵌入和玻璃基板技术。LG Innotek的目标是在2027年实现高价值FC-BGA产品量产，并在2028年实现玻璃基板量产。两家公司还在寻求进入英特尔EMIB-T供应链：三星正根据其2.1D概念开发样品，LG Innotek已向SK海力士发送样品，以测试其与高带宽内存的配套使用。谷歌已为其下一代TPU选择EMIB-T，计划于明年下半年发布。两家公司还面临包括日本Ibiden和Shinko Electric、台湾欣兴以及奥地利AT&S在内的成熟供应商竞争；Ibiden计划建设一条投资约2万亿韩元（15亿美元）的英特尔专用生产线。KPCA Show 2026于9月9日至11日在仁川松岛会展中心举行，吸引了约350家公司参加。LG Innotek的封装解决方案业务上半年营收为9356亿韩元，营业利润为996亿韩元，公司目标是到2031年将该业务的营业利润提升至1万亿韩元。如何将技术开发和客户测试转化为量产，仍是核心挑战。