AMD表示，其下一代Helios AI加速器平台的需求已超出预期，但高带宽内存、半导体基板和先进封装供应趋紧，正成为增长的关键制约因素。Helios于7月进入量产，采用AMD的MI455X加速器，搭载三星电子432GB第六代HBM4，内存容量比英伟达Vera Rubin高出50%。AMD预计，Helios营收将在第四季度大幅增长，并持续扩张至2027年；与此同时，采用HBM3E的上一代MI350加速器需求仍然强劲。在花旗2026年全球TMT会议上，Jean Hu表示，AI投资周期仍处于早期阶段，2027年的Helios订单已超出公司的初步预期。AMD表示，正与合作伙伴合作以确保组件供应。Hu重申台积电是AMD的主要供应商，不过副总裁Matt Ramsey表示，公司将评估市场上各家供应商的先进晶圆和封装技术。更广泛的AI芯片扩张正在推高对更大尺寸、多层FC-BGA基板的需求，并促使包括谷歌、AWS、Meta和微软在内的超大规模云服务商开发自有ASIC。预计谷歌将扩大TPU对外销售，而Anthropic表示将把谷歌云TPU的使用量增加至多达100万颗。投资热潮也在支撑半导体设备需求：三星电子计划从2028年起使用ASML的High-NA EUV设备生产先进DRAM，台积电计划从2030年起将其应用于先进制程的大规模量产。ASML表示，计划到2027年将EUV产能扩大约30%，而其产能在当年之前几乎已全部预订。AMD的供应前景进一步强化了此前的投资逻辑：Hu曾概述，到本十年末潜在可服务市场规模可能达到2万亿美元，并预计AMD 2027年数据中心营收约为700亿美元。AMD股价周二一度上涨6.7%，至509.84美元；周三盘中触及524.29美元，而里昂证券则将其目标价从575美元上调至710美元。