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同芯微电子在2026年非洲无缝连接展展示支付与身份芯片
2026年9月10日03:44 (46d ago)
正在验证中
AI摘要
同芯微电子在2026年非洲无缝连接展上展示了支付、终端安全和数字身份芯片技术。
在公司24年的研发和商业化历程中,已在全球交付270亿颗芯片。
TMC TONGXIN MICRO展示了适用于银联、Visa、Mastercard和JCB支付卡的产品。
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