Himax Technologies将在2026年9月15日至16日于底特律Huntington Place举行的国际信息显示学会车辆显示与界面研讨会上，展示其汽车显示产品组合和3D感知技术。该公司将展示采用高速eDP接口的汽车TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片，以及集成本地调光、支持显示屏旋钮和电容式按键、用户感知触控控制和多输出时序控制器的解决方案。其演示内容还包括裸眼3D、头部方向追踪、3D眼动与手部追踪，以及其子公司Himax IGI Precision Ltd.提供的微米级和纳米级图案制造服务。Himax表示，其产品组合可满足车载显示屏尺寸更大、数量更多且类型更加多样化的需求，包括曲面、多屏和贯穿式显示屏设计。该公司成立于2001年，总部位于中国台湾台南，是一家全球性无晶圆厂半导体供应商。截至2026年6月30日，公司约有2,200名员工，已获授权专利2,555项，待授权专利318项。