Ayar Labs追加融资1.5亿美元，使其3月宣布的5亿美元E轮融资规模进一步扩大。这家硅谷初创公司正在开发共封装光学技术（即集成于芯片的光连接），利用光纤电缆连接AI芯片，同时避免较短铜缆连接可能带来的过热问题。在英伟达、超威半导体和联发科支持下，Ayar正与芯片行业其他企业合作，最早于2028年将这项技术推向市场。本轮资金支持其在印度班加罗尔设立新的芯片设计中心，并计划帮助其在明年年底前完成产品准备。该公司表示，计划于2028年至2029年逐步提升产量的客户产品，必须在2027年底前完成批量生产认证。台湾云数据中心设备制造商Wiwynn Corp加入Ayar的支持者行列，使Ayar今年累计筹资额达到6.5亿美元。与此同时，Artisan Partners旗下Antero Peak Group牵头，从早期员工和投资者手中购买了2.25亿美元的二级市场股份，使Ayar估值超过50亿美元。