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先进封装热报告追踪GPU热流密度，预测至2037年达140 W/cm2

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  • ResearchAndMarkets.com新增一份关于先进半导体封装热管理的报告。
  • GPU工作负载的热流密度约达140 W/cm2，而3D封装平均接近300 W/cm2。
  • 报告以2025年不变价美元提供截至2037年的市场预测。
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