返回

深科技拟扩建先进封装项目，投资18.5亿元

正在验证中
  • 深科技计划通过子公司沛顿科技扩建项目，投资18.5亿元。
  • 该项目将新增每月1万片的2.5D先进封装产能。
  • 深科技6月30日表示，HBM技术仍处于研发阶段。
本网站上的信息是使用AI生成的，我们无法保证其准确性。 请仅作为参考信息使用。