韩国五所大学半导体合同制学位项目2027学年申请人数达到5,992人，较上年增加972人，增幅为19.4%。这些项目共招收210名学生，平均竞争比为28.53∶1，申请人数创2023年招生周期以来新高；2023年，五所大学均开设了半导体合同制院系。西江大学申请人数增幅最大，而延世大学是唯一申请人数下降的院校。西江大学系统半导体工程系20个名额吸引了1,323名申请者，竞争比为66.15∶1。其以论文为基础的普通招生轨道3个名额吸引了893名申请者，竞争比达到297.67∶1。成均馆大学半导体系统工程系55个名额吸引了2,026名申请者，竞争比为36.84∶1；其数学类论文优秀选拔轨道10个名额吸引了1,241名申请者，竞争比为124.1∶1。合同制学位项目将大学课程与行业需求相衔接，由企业承担学费，并在大多数情况下承诺学生毕业后就业。