截至2026年9月初，在美国上市的公司已筹集1,310亿美元可转换债务，超过2025年创下的全年逾1,200亿美元纪录。彭博数据显示，今年约一半的可转债与人工智能计划有关，包括数据中心、芯片及相关基础设施。仅8月的发行额就达到250亿美元。主要借款人包括筹集40亿美元的CoreWeave、筹集50亿美元的甲骨文、发行13亿美元零息可转债的安森美半导体，以及完成29亿美元零息交易的Ciena Corp。2026年，零息可转债占美国可转债发行量的41%，全球发行量有望创下纪录。摩根大通估计，今年与人工智能相关的高评级债券发行额已达到2,660亿美元，并预计未来5年人工智能资本支出的累计融资需求将达到2.1万亿美元。