AMD将2030年高性能计算的总体可寻址市场规模预估从约2万亿美元上调至3万亿美元，同时借助Helios机架拓展AI系统业务。Helios于2026年7月23日在Advancing AI 2026大会上发布，集成72颗Instinct MI455X GPU、18颗第六代EPYC Venice CPU、Pensando网络设备和ROCm软件，可提供最高2.9百亿亿次浮点运算的FP4峰值性能以及31 TB的HBM4显存。AMD首席财务官Jean Hu于9月8日在花旗集团全球TMT会议上宣布了这一修订后的预测，并将其归因于AI超级投资周期；AMD 2026年第二季度数据中心收入达到67亿美元，同比增长107%，占总收入的58%。AMD预计于本季度推出面向推理工作负载的MI450加速器，Helios预计将于2026年下半年开始出货，并在2027年持续放量。