尽管数据中心GPU供应量增加了两倍，AI基础设施需求依然强劲。甲骨文表示，所有到期续签的GPU容量均已重新签约或转售，价格较此前协议高出20%。其中大部分设备已运行超过4年。Serenity表示，这一价格情况支持Nebius和IREN，并利好英伟达及更广泛的新型云计算领域，同时反驳了Michael Burry关于GPU会迅速贬值的观点。甲骨文提供了850兆瓦的容量，对应超过30万块GPU，规模为上一季度的3倍；利用率则达到97.9%。随着Meta、微软和OpenAI开发定制ASIC，并对HBM提出越来越大的需求，需求也正扩展至传统GPU制造商以外。报道称，Meta的MTIA 400将HBM3E容量从216GB提升至288GB，而AMD的MI455X预计将采用12层堆叠HBM4，容量达432GB。三星电子和SK海力士正寻求更加定制化的HBM供应安排，美光则计划在年底前将HBM产量提高至每月约10万片晶圆。先进封装基板正与存储器市场同步发展，三星电机和LG Innotek的目标是在2028年实现玻璃基板量产；LG Innotek的目标则是在2027年实现高价值AI加速器和服务器FC-BGA量产。