为满足人工智能和高性能计算芯片持续旺盛的需求，台积电正计划大幅扩大先进半导体产能。该公司已向合作供应商传达其2027年规划，目标是在2027年年中将2纳米月产能提升至11万片晶圆，较2026年年底的9万片增加约22%；3纳米月产能提升至21万片，较18万片增加逾16%。与2025年年底每月约12万至13万片的产量相比，3纳米产能目标意味着18个月内增长近70%。台积电正于中国台湾、亚利桑那州和日本新增或改造3纳米产能，同时在中国台湾将部分5纳米设备改用于其他用途。公司已将2026年资本支出上调至600亿至640亿美元，其中70%至80%将用于N3和N2产能，并考虑到2028年年底将CoWoS先进封装月产能翻倍至26万片晶圆。台积电表示，人工智能相关需求的可见度将延续至2029年和2030年。其N2制程预计将于2026年第二季度开始贡献营收，A16计划于2026年下半年量产，A14目标于2028年第三季度量产。英特尔也在扩大EMIB-T封装，但对包括英伟达在内的人工智能芯片制造商而言，台积电的CoWoS仍是关键环节。