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FCS Group进军半导体封装，目标于2028年实现玻璃基板生产

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  • FCS Group获得CKST玻璃基板封装设备在台湾和东南亚的独家经销权。
  • 玻璃基板商业化量产最早预计于2028年开始。
  • FCS Group将于明年开始MLPC量产，初始月产量为1000万件。
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