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中国半导体封装市场瞄准增长，全球市场规模预计2031年达474亿美元

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  • ResearchAndMarkets.com新增一份涵盖中国先进半导体封装市场的报告。
  • 全球市场规模预计到2031年将达到474亿美元。
  • 中国市场前景包括3D集成、扇出封装和国内供应链能力的发展。
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