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SK海力士规划3D DRAM战略，台积电合作引发审视

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  • SK海力士公布了将3D DRAM存储单元与外围电路分离的路线图。
  • 3D DRAM将通过堆叠和细间距键合，连接分别制造的组件。
  • SK海力士与台积电于2024年开始开展HBM4和先进封装合作。
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