联发科推出2纳米芯片,挑战高端手机市场中的高通

  • 联发科推出面向高端智能手机的天玑9600 Pro和9600M处理器。
  • 9600 Pro采用台积电2纳米技术,9600M采用台积电3纳米技术。
  • 联发科的目标是在2026年第四季度实现其首款云端AI加速器量产。

联发科推出天玑9600 Pro,这是其首款采用台积电2纳米工艺打造的智能手机芯片;同时推出采用3纳米工艺的天玑9600M,以寻求在高端手机市场获得更大份额。据称,Pro版本的神经网络处理单元专为端侧生成式AI而设计,与上一代相比,提示词处理性能提升51%。上月,联发科通过发行可转债筹集39亿美元,其中英伟达认购35亿美元,Alphabet也参与其中。如今,该公司将其首款面向一家美国大型云服务商的数据中心AI加速器的量产目标定在2026年第四季度,较此前预计的今年投产有所调整。

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