ResearchAndMarkets.com于2026年9月15日发布的一份报告显示，台湾应用特定集成电路（ASIC）市场预计将从2026年的50亿美元增长至2031年的82亿美元，复合年增长率为10.4%。预计需求将来自人工智能、机器学习、高性能计算、云基础设施、数据中心、电信、汽车电子、工业系统和联网设备。台湾拥有完整的集成半导体生态系统，包括晶圆代工厂、无晶圆厂芯片设计商、先进封装供应商和电子元件供应商；政府激励措施、投资计划和先进制造政策则支持该领域持续发展。资源密集型制造工艺、对进口能源以及水电资源的需求，以及对海外光刻设备、硅片和特种气体供应商的依赖，仍构成风险。该报告涵盖2021年至2025年的历史数据、截至2031年的预测、3纳米及以下至22纳米及以上的工艺技术、产品类型、应用、竞争策略、监管、供应链和公司概况。