英特尔首席执行官陈立武警告称，随着对高带宽内存的需求挤压传统DRAM供应，人工智能驱动的内存和CPU短缺明年可能进一步恶化。在加利福尼亚州圣克拉拉举行的人工智能基础设施峰会上，陈立武表示，部分内存价格已上涨至原来的5至7倍，企业还因供应短缺而推迟扩产。他还警告称，价格进一步上涨可能给利润率较低的智能手机和笔记本电脑带来压力，在这些产品中，内存成本可能占产品成本的70%至80%。陈立武敦促半导体客户将生产布局多元化，不要过度依赖台积电；台积电今年第一季度占全球晶圆代工收入的70%以上。他表示，英特尔只能服务50%的CPU客户。英特尔正围绕先进制程技术、可预测的良率和先进封装推进晶圆代工业务复兴，其中包括EMIB；李锡熙负责封装、系统集成和后端技术。陈立武表示，未来的人工智能基础设施将把CPU、GPU、NPU和专用加速器结合到异构系统中，并通过大型封装集成处理器、HBM和高速输入/输出芯片。尽管此前曾面临良率挑战，英特尔仍于4月同意为特斯拉和SpaceX的Terafab项目提供14A制程，该项目的首款产品预计于2028年年中推出。