据《中央日报》14日召集的一场圆桌会议，与韩国学术界和业界预期相比，中国半导体追赶进程推进得更快，外界认为双方的技术差距已从5年以上缩小至约3年。首尔大学黄哲成讲座教授、成均馆大学化学工程学教授权锡俊以及汉阳大学中国学教授白瑞仁表示，中国正从数量扩张转向质量跃升。中国高校和科研机构已经开始研发尚不具备商业可行性的下一代技术，而具备相关经验的毕业生正进入长鑫存储（CXMT）等企业。美国制裁也推动中国企业转向国产半导体，并加强产学合作。专家敦促韩国加快龙仁半导体产业集群建设，扩大高校科研基础设施，建立政府资助的共享晶圆厂，并避免将半导体政策主要用于区域发展。现有产业倡议包括SK海力士投资8600亿韩元（6.35亿美元）建设的Trinity Fab，该项目计划于2027年开始供应商测试；与此同时，韩国企业集团仍在寻求建立类似比利时imec的政府支持型合作模式。中国更为完整的制造业生态系统、不断提升的存储芯片能力以及对稀土加工的掌控，正在增加韩国的供应链风险。专家表示，韩国的应对措施应将半导体、造船和国防领域的领先地位，与在人工智能、先进材料、电池和核电领域增强优势结合起来。