TTM Technologies将在2026年印度电子展展示人工智能、射频和PCB技术进展

  • TTM Technologies将在2026年印度电子展展示互连和电子技术。
  • 9月16日至18日为该公司在班加罗尔国际展览中心的参展日期。
  • TTM将展示高速PCB、射频、微波和N+M非对称PCB技术。

TTM Technologies将于9月16日至18日在印度班加罗尔的班加罗尔国际展览中心参加2026年印度电子展。该公司展位位于3号馆B11号,计划展示面向人工智能基础设施、超大规模数据中心和先进电子产品的互连产品及其他技术。展品包括高速印制电路板(PCB)技术、先进互连与系统集成技术,以及下一代射频(RF)和微波技术。TTM还将展示N+M非对称PCB技术。该技术在同一块电路板中结合不同的层配置,以支持信号完整性和电力传输。TTM Technologies企业销售与销售运营副总裁Laura Woods表示,印度电子展为公司提供了接触印度不断扩大的电子产业、展示旨在帮助企业应对不断变化的市场需求的解决方案的机会。TTM团队将在整个展会期间提供咨询,围绕新兴趋势和未来发展展开讨论。该公司表示,参观者可以通过其2026年印度电子展页面预约会议。

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