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三星据报道将向台积电制程开放定制化HBM基底芯片供应

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  • 据报道，三星计划在提供自有定制化HBM基底芯片的同时，也提供采用台积电制程的基底芯片。
  • 三星将把其HBM核心裸片与三星晶圆代工或采用台积电制程的基底芯片搭配使用。
  • SK海力士和美光已与台积电合作开发HBM4基底芯片，而SK海力士正在评估英特尔的产能。
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