AI基础设施供应短缺正从芯片和电子元器件蔓延至制造半导体所需的设备。交付周期最长已达到正常水平的4.7倍。韩国设备制造商表示，关键零部件此前交付周期为4个月，如今需要10个月、6个月或更长时间；其中一项日本供应的激光加工设备零部件，交付周期甚至最长达40个月。这些瓶颈威胁到AI服务器、数据中心和半导体晶圆厂的建设进度，包括三星电子和SK海力士在平泽与龙仁建设中的项目。TrendForce发现，在其跟踪的六类基础设施中，有五类面临短缺，只有GPU处于20–30周的均衡区间。ABF载板面临最紧张的供应状况，交付周期达到48–56周；HDD达到50周，DRAM为20周，MLCC为30周，企业级SSD为16周。尽管智能手机和PC需求疲弱，AI热潮仍推动制造商将MLCC产能转向高端服务器组件，从而推高价格。台积电已多次上调2026年的设备采购预期，进一步加剧了半导体供应链压力。在中国，2026年上半年洁净室订单激增，预示下半年国内半导体设备需求将增强；这是基于洁净室建设与设备安装之间通常存在5至9个月的时滞。由于AI驱动的半导体周期持续时间尚不确定，上游供应商仍不愿扩大产能，使短缺日益呈现结构性特征，并增加全球生产基础设施投资延期的风险。