华为称国内AI芯片需求超过产能,正加快推进昇腾路线图

  • 华为发布了10多款用于AI计算基础设施的芯片。
  • 昇腾960DT计划于2027年第一季度推出,早于此前计划的第四季度。
  • 华为已向超过370家客户交付了1,000多个超节点系统。

华为发布了10多款用于AI计算基础设施的芯片,包括新一代加速器、CPU和高速互联芯片,以减少中国对英伟达及其他海外供应商的依赖。昇腾960DT计划于2027年第一季度推出,早于此前计划的第四季度;昇腾960PR则计划于第三季度推出。华为计划维持昇腾产品每年迭代一代的节奏,并已公布昇腾970和昇腾980分别于2028年和2029年发布的计划。华为表示,国内需求大幅超过供应,限制了其国际扩张,尽管公司正在对需求强劲的国家进行测试并提供有限供应。华为围绕UnifiedBus开发了11款芯片。UnifiedBus是其用于在超节点和超集群系统中连接处理器、内存、存储及网络硬件的技术。华为已向超过370家客户交付了1,000多个超节点系统。英伟达股价报219.13美元,上涨2.45%;此前股价突破218美元,逼近220美元阻力位。英伟达仍在向选定的中国客户交付受限制供应的H200处理器。分析师Dan Ives表示,英伟达仍领先华为约18个月至两年;如果英伟达产品可供采购,中国大型科技公司仍会优先选择英伟达。

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