特斯拉公司和太空探索技术公司在奥斯汀联邦法院起诉伊利诺伊州纳米技术公司TERA-print LLC，请求法官声明Terafab不侵犯TERA-print注册的Tera-Fab商标。这场争议源于特斯拉于5月向美国专利商标局提交的三项Terafab商标申请，以及TERA-print于6月发出的停止侵权函和诉讼威胁；据报道，双方的和解谈判最晚持续至9月2日。该名称用于指代特斯拉和SpaceX计划在得州格莱姆斯县建设的168亿美元半导体园区，该园区旨在为Optimus机器人、Cybercab和SpaceX拟建的太空AI数据中心制造、封装和测试先进逻辑芯片及存储芯片。园区规划面积将超过1亿平方英尺，至少雇用3,000人；后续阶段可能使总投资额升至1,190亿美元。马斯克表示，位于奥斯汀的研发晶圆厂最早可在明年年底生产出有用产品，而Terafab实现实际产出的目标时间为2027年底。该项目体现了降低对台湾芯片供应依赖的努力，不过台积电表示，新产能通常需要2至3年建设，再需要1至2年提升产能利用率。