日本和美国正在就拟建于美国的一座半导体工厂展开谈判。根据东京5500亿美元的投资承诺，该工厂可能获得2万亿至3万亿日元（约合128亿至193亿美元）的资金。GlobalFoundries是该逻辑芯片工厂的潜在运营商，但两国政府均未确认达成协议，其选址、技术节点、融资结构和建设时间表仍未确定。相关谈判于9月14日至15日举行。该项目将成为根据2025年7月达成的框架进行的最大规模资金分配。根据该框架，美国将对包括汽车在内的日本进口商品征收15%的关税，以换取日本在2029年1月前进行投资。预计日本国际协力银行将在融资结构中发挥核心作用。在此前约1090亿美元的承诺主要集中于能源和关键矿产之后，该项目将使投资计划进一步转向半导体领域。