应用材料将在未来10年向印度投资50亿美元，建设一座占地140英亩的研究园区，以扩大研发并引入新技术。该公司计划将其印度本土供应链规模扩大10倍，并吸引更多全球供应商进入印度；与此同时，公司在印度的员工人数在过去10年增长了4倍，超过7,000人。这一消息发布之际，印度总理纳伦德拉·莫迪即将在新德里为SEMICON India 2026揭幕。这场为期3天的活动将有来自52个国家的约600家公司参与。上述投资将支持“印度半导体使命2.0”，该计划除晶圆制造外，还将重点发展芯片设计、化学品、材料、气体和人才。在该计划第一阶段，印度政府批准了12个项目，总投资约为1.64万亿卢比，其中3个项目已开始商业化生产。印度还根据“设计关联激励”计划批准了24个半导体设计项目，并为105家初创企业及中小企业提供电子设计自动化工具支持。随着人工智能计算需求不断增长、地缘政治紧张局势加剧以及出口限制持续，印度正寻求在全球半导体制造业中发挥更大作用。不过，印度尚无大型晶圆厂生产出芯片，塔塔电子投资100亿美元在古吉拉特邦建设的晶圆厂，其商业化生产也已推迟近两年。