Tower Semiconductor与NewPhotonics宣布大批量交付可维护型激光集成光子集成电路（PIC）光引擎，面向人工智能基础设施。这些产品支持800G和1.6T数据速率，适用于FRO、LRO、LPO、超高密度封装光学（XPO）可插拔收发器，以及近封装光学（NPO）插座式可插拔应用。基于Tower的PH18DA硅光子平台，这些设计在单个PIC上集成了激光器、半导体光放大器、调制器和光电探测器，以支持AI数据中心更高效、更可靠的光连接。两家公司计划量产6.4T解决方案，NewPhotonics的NPC505芯片组预计于2027年上半年开始出货。Tower股价周四上涨约8%，跑赢纳斯达克指数1.45%和标普500指数0.91%的涨幅。该股获得买入共识评级，分析师平均目标价为320.40美元；技术指标则显示RSI处于中性水平，移动平均线信号分化。